在今日举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。
华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。
会上，徐直军还发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，计划2026年一季度上市。徐直军称，其将成为大型机、小型机终结者。
此外，他还表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，同时分享了昇腾芯片的后续规划。
除了今年第一季度推出的昇腾910C芯片之外，华为还将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
根据现场公布的信息，昇腾950PR芯片架构新增支持低精度数据格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重点提升向量算力，提升互联宽带2.5倍，支持华为自研HBM高带宽内存，分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本。
规格方面，HiBL 1.0容量128GB，带宽1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，带宽4TB/s。
其中，昇腾950PR芯片采用950核心+HiBL 1.0内存，可提升推理Prefill（预填充）性能，提升推荐业务性能。
昇腾950DT采用HiZQ 2.0内存，可提升推理Decode（解码）性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。
延伸阅读：
在大模型推理中，Prefill阶段负责接收完整输入数据（如文本或图像），并计算缓存。这一过程需要强大的算力支持，通常由高性能芯片完成。 该阶段强调算力而非内存带宽，因此更适合在HBM（高带宽内存）芯片上运行。相比之下，后续的Decode阶段更依赖高速内存传输和互联方案。
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种基于3D堆叠技术的先进DRAM解决方案，多层DRAM芯片垂直集成，显著提升数据传输效率。具有超高带宽与低延迟、高容量密度、高能效比等优势，能协助快速处理数据密集型的AI任务。
美国国际战略研究中心（CSIS）AI专家艾伦（Gregory Allen）解释，HBM对于制造先进AI芯片至关重要，价值约占整体芯片的一半。
AI推理需频繁调用海量模型参数（如千亿级权重）和实时输入数据。HBM的高带宽和大容量允许GPU直接访问完整模型，可避免传统DDR内存因带宽不足导致的算力闲置。对于千亿参数以上的大模型，HBM可显著提升响应速度。
当下，HBM已成为高端AI芯片的标配，训练侧渗透率接近100%，推理侧随模型复杂化加速普及。
同时，国产半导体又迎来了标志性的一幕，中芯国际总市值突破10000亿。
截至笔者发稿时，中芯国际A股日内成交额超100亿元，公司股价曾一度大涨7.9%，总市值突破1万亿元。
近段时间中芯国际股价大涨，跟一则传闻有关。
从目前曝光的消息看，中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇生产的深紫外线（DUV）光刻机，正测试的光刻机采用浸没式技术，类似于ASML所采用的技术。
过去，中芯国际高度依赖从荷兰半导体设备大厂ASML进口的DUV，但是近年来由于美国的出口管制，只能获得较旧设备。
知情人士透露，中芯国际正在测试一台28纳米的DUV设备，并利用多重曝光来生产7纳米芯片。
据透露，中芯国际试用的这类设备也能被推向极限以生产5纳米处理器，但良率会偏低，无法再进一步制造更先进的产品。
另有消息称，英伟达专为中国市场打造的最新AI芯片RTX 6000D反应平平，一些中国主要科技公司都没有选择下单。
按照外媒的说法，国内监管机构要求阿里巴巴、字节跳动等公司终止对英伟达RTX Pro 6000D芯片的订单。英伟达首席执行官黄仁勋称，对此表示失望。
对于上述说法，外交部发言人林剑回应了。
林剑对此表示，具体问题建议向中方的主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法，中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。
据供应链说法，RTX6000D主要为AI推理任务而设计，但因其功能有限，其在中国市场遇冷可能更多的还是跟自身有关：
一个是国内自研芯片表现的越来越好，另外一个原因是，RTX6000D样品的测试表明，其性能落后于被禁止对华出口的RTX5090显卡，其价格不到RTX6000D的一半（约50000元人民币）。